5-3樹脂焊劑的技術特性
| 類型 |
R
純樹脂基焊劑 |
RMA
中度活性的樹脂基焊劑 |
RA
活性樹脂基焊劑 |
S-R4
水溶性 |
鹵素離子含量
（%） |
不應使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淡黃色 |
＜0.1 |
0.1-0.5 |
0.1-0.8 |
水萃取液電阻率
（Ω.CM） |
≥1×105 |
≥1×105 |
≥5×1O4 |
≥5×1O4 |
絕緣電阻
（Ω） |
≥1×1012 |
≥1×1011 |
≥1×1010 |
≥1×1010 |
擴展率
（%） |
≥75 |
≥80 |
≥85 |
≥90 |
銅鏡腐蝕性
|
沒有穿透性腐蝕 |
允許銅膜有穿透性的腐蝕＜50% |
－ |
按工藝要求需水洗 |
|
