2-6不良現(xiàn)象分析
2-6-1 錫球：
Ⅰ印后太久未回流。
Ⅱ印刷太厚，元件壓下后多余錫溢流。
Ⅲ回流焊時升溫區(qū)升溫過高，引起爆沸。
Ⅳ貼片時壓力過大，膏體塌陷到油墨上。
2-6-2
連焊：
Ⅰ 主要在 IC 上。
Ⅱ 模板太厚，使錫膏溢流。
Ⅲ IC 放錯位，一般不要超過 1/3。
Ⅳ 回流焊時間太長。
Ⅴ 印刷時壓力太大，使印刷圖形模糊。
2-6-3
空焊（立碑）：
Ⅰ 印刷不均勻。
Ⅱ 一側(cè)錫厚，另一側(cè)錫薄。貼片位置不正，引起受力不均。端焊頭氧化、使兩端親和力不同。 端焊點寬窄不同導(dǎo)致親和力不同。
Ⅲ 回流焊預(yù)熱區(qū)預(yù)熱不足或不均。
2-6-4
少錫：
板面上下溫度不均，下面高上面低，錫膏下面先融，錫已散開，這時可以讓下邊低一點上邊高一點。
2-6-5
殘余物過多：
主要是溫度設(shè)置問題�？梢越档桶迳戏綔囟壬呦路綔囟取�
2-6-6
冷焊:
溫度低，焊錫剛?cè)廴诩闯鰻t。 密集焊點區(qū)易發(fā)生。可延長升溫區(qū)或升高峰值溫度。 陶瓷器件吸熱偏多可讓其先走。
